Specific features of electrochemical polishing etch of single crystal silicon in a non-oxidizing etching agent
Abstract
Keywords
621.315.594
About the Authors
E. A. SheloninRussian Federation
A. M. Kort
Russian Federation
A. G. Yakovenko
Russian Federation
A. A. Gvelesiani
Russian Federation
E. N. Abramova
Russian Federation
References
1. Memming R., Sckwandt G. Anodi dissolution of silicon in hydrofluoric acid solution // Surface Sci. 1966. V. 4. № 2. Р. 109-124.
2. Turner D.R. Electropolishing silicon in hydrofluoric acid solutions // Electrochem. Soc. 1958. V. 5. № 7. Р .402-405.
3. Unagami T. Formation mechanism of porous silicon layers by anodization in HF solution // J. Electrochem. Soc. 1980. V. 127. № 2. P. 476-483.
4. Unagami T., Seki M. Structure of porous silicon and heat treatment effect // J. Electrochem. Soc. 1978. V. 125. № 8. P. 1339-1344.
5. Николаев К.П., Немировский Л.Н., Новицкий В.М. Особенности формирования пористого кремния на слаболегированных подложках из кремния электронного типа проводимости // Электронная техника. 1985. Вып. 3 (176). С. 81-85.
6. Лабунов В.А., Бондаренко В.П., Глиненко Л.К. Формирование пористого кремния на кремнии n+-типа проводимости // Изв. АН БССЗ. 1983. № 1. C. 55-59.
7. Лабунов В.А., Бондаренко В.П., Глиненко Л.К., Басманов И.Н. Исследование процесса формирования пористого кремния и автоэпитаксии на его поверхности // Микроэлектроника. 1983. Вып. 1. С. 11-16.
Review
For citations:
Shelonin E.A., Kort A.M., Yakovenko A.G., Gvelesiani A.A., Abramova E.N. Specific features of electrochemical polishing etch of single crystal silicon in a non-oxidizing etching agent. Fine Chemical Technologies. 2012;7(4):84-87. (In Russ.)